Όταν μέσα στη βδομάδα μάθαμε πως μέχρι το 2013 θα δούμε επεξεργαστές οι οποίοι θα είναι περίπου 1000 φορές πιο γρήγοροι από αυτούς που έχουμε σήμερα, κανείς δεν πίστευε πως την ευθύνη για αυτό θα έχει μία κόλλα. Όχι οποιαδήποτε κόλλα βέβαια, αλλά ένα νέο είδος το οποίο διαχέει τη θερμότητα τόσο αποτελεσματικά, με αποτέλεσμα να μπορούμε να στοιβάξουμε έως και 100 στρώμματα chips το ένα πάνω στο άλλο.
Για την επίτευξη αυτού του εγχείρηματος συνεργάζονται η IBM και η 3M, με την πρώτη να φέρνει τις γνώσεις της πάνω στους ημιαγωγούς και την δεύτερη τις γνώσεις της πάνω στις κόλλες. Οι δύο εταιρείες βρήκαν ένα απλό τρόπο να αυξήσουν τις επιδόσεις των επεξεργαστών, εκμεταλλευόμενες τις ιδιότητες της νέας κόλλας που θα κρατάει τη θερμοκρασία σε χαμηλά επίπεδα.
Όπως αναφέρει ο εκπρόσωπος της IBM, Michael Corrado, οι πρώτοι επεξεργαστές αυτής της μορφής αναμένεται να βγουν στην παραγωγή μέχρι το τέλος του 2013, κάνοντας πρώτα την εμφάνιση τους στους servers, ενώ μέσα στον επόμενο χρόνο θα τους δούμε και σε προϊόντα για τους υπόλοιπους καταναλωτές.
Στο παρακάτω video βλέπουμε το πως θα δημιουργούνται οι νέοι 3D ημιαγωγοί της IBM και της 3M.
[via]